ハイブリッドボンディング技術による微細ピッチ3D相互接続:プロセスロバスト性から信頼性へ【JST・京大機械翻訳】

Arnaud L.; Moreau S.; Jouve A.; Jani I.; Lattard D.; Fournel F.; Euvrard C.; Exbrayat Y.; Balan V.; Bresson N.; Lhostis S.; Jourdon J.; Deloffre E.; Guillaumet S.; Farcy A.; Gousseau S.; Arnoux M.

文献

J-GLOBAL ID：201802224375349764 整理番号：18A0860725

ハイブリッドボンディング技術による微細ピッチ3D相互接続:プロセスロバスト性から信頼性へ【JST・京大機械翻訳】

Fine pitch 3D interconnections with hybrid bonding technology: From process robustness to reliability

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著者 (17件)： , , , , , , , , , , , , , , , ,
資料名：
巻： 2018 号： IRPS ページ： 4D.4-1-4D.4-7 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

ウエハ間ボンディングによる垂直相互接続の作製のための直接ハイブリッド接合技術の記述を示した。プロセスのロバスト性を形態学的および電気的結果を通して解析した。電気的特性化をハイブリッド結合パッド寸法とピッチに対して検討した。エレクトロマイグレーション研究を,5μm以下のハイブリッド結合相互接続寸法を持つ異なる試験車両で行った。実験的試験は,寿命外挿のためのパラメータを提供し,ハイブリッド結合モジュールがエレクトロマイグレーション故障に対して免疫性であることを示した。最後に,3D相互接続スケーラビリティのための展望と重要な課題を与えた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

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固体デバイス製造技術一般 , 固体デバイス計測・試験・信頼性

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