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J-GLOBAL ID：201802224849312986   整理番号：18A0849561

長期間高密度フレキシブル電極アレイのための3ビームばね相互接続【JST・京大機械翻訳】

Three-beams spring interconnects for long-term high density flexible electrode arrays

著者 (3件)： Khan Sharif (Laboratory for Biomedical Microtechnology, IMTEK, University of Freiburg) ,  Ordonez Juan S. (Indigo Medical N.V., Gent - Belgium) ,  Stieglitz Thomas (Laboratory for Biomedical Microtechnology, IMTEK, University of Freiburg)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： MEMS  ページ： 310-313  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,インプラント組立におけるフレキシブル基板の機械的信頼性問題を克服するポリイミド電極アレイ上の新しいスプリング相互接続の開発と特性化について報告する。ばねは三つの弓状梁で構成されており,それらは中央接合部から始まり,外側円環境界金属上で端部から始まる。ばね梁(約25μm幅)と中央接合部(直径約25μm)の寸法は,より厚い接触絶縁ガスケットによって提供されるより大きな垂直距離を克服するMicroflex接合を可能にする。これらの相互接続は,バルク材料と基板の機械的デカップリングにより,柔軟なアレイの座屈と反りを低減する。この方法は,個々の電気接続の長期的な電気的完全性のための重要な要素である,信頼できるガスケット充填を可能にする。この新しい相互接続技術はMIL STD 883試験による長期応用に適していることを証明した。300°Cの温度(0.557Ωから0.542Ωまで)での300時間の貯蔵中,および144時間(0.868Ωから0.865Ωまで)の振動試験の間に,スプリングパッドの接触抵抗における開回路はほとんど変化しなかったが,非常に小さい変化が観察された。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  接触抵抗 ,  開路 ,  キャラクタリゼーション ,  接合部 ,  *相互接続 ,  振動試験 ,  ガスケット ,  ポリイミド ,  フレキシブル基板 ,  接合 ,  完全性 ,  デカップリング
準シソーラス用語： *電極アレイ ,  *高密度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 高密度 ,  フレキシブル電極 ,  アレイ ,  ビーム ,  ばね ,  相互接続