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J-GLOBAL ID：201802224958866655   整理番号：18A0840599

反応結合炭化ケイ素における残留微小応力の緩和【JST・京大機械翻訳】

Relaxation of residual microstress in reaction bonded silicon carbide

著者 (2件)： Wing Bradley L. (University of Michigan Material Science and Engineering, 2300 Hayward, Ann Arbor, MI 48109, USA) ,  Halloran John W. (University of Michigan Material Science and Engineering, 2300 Hayward, Ann Arbor, MI 48109, USA)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 44  号： 10  ページ： 11745-11750  発行年： 2018年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温アニーリングにより,炭化ケイ素繊維で強化された炭化ケイ素の溶融注入複合材料のマトリックス中に,モノリシック反応結合炭化ケイ素中のケイ素相と炭化ケイ素相中の残留微小応力が減少した。応力緩和は,反応結合炭化ケイ素の引張クリープに類似したべき乗則クリープ指数を持つ炭化ケイ素のクリープに関連している。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  *炭化ケイ素 ,  *ケイ素 ,  炭化ケイ素系繊維 ,  焼なまし ,  クリープ ,  複合材料 ,  応力緩和
準シソーラス用語： べき乗則 ,  引張クリープ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 複合材料 ,  炭化ケイ素 ,  シリコン

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 炭化ケイ素 ,  残留 ,  微小 ,  応力 ,  緩和