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J-GLOBAL ID：201802225976789614   整理番号：18A1045684

BISNベース低温はんだペーストのプロセス開発に関するINEMIプロジェクト:第3部:POP BGAアセンブリに関する機械的衝撃試験【JST・京大機械翻訳】

iNEMI project on process development of BiSn-based low temperature solder pastes: Part III: Mechanical shock tests on POP BGA assemblies

著者 (17件)： Fu Haley (iNEMI, Shanghai, China) ,  Radhakrishnan Jagadeesh (Intel Corporation, Folsom, CA, USA) ,  Ribas Morgana (Alpha Assembly Solutions, Bengaluru, India) ,  Aspandiar Raiyo (Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA) ,  Byrd Kevin (Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA) ,  Chen Jimmy (Flex, Zhuhai, China) ,  Cheng Shunfeng (Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA) ,  Chen Qin (Eunow, Suzhou, China) ,  Coyle Richard (Nokia, Murray Hill, NJ, US) ,  Feng Sophia (Celestica, Dongguan, China) ,  Krmpotich Mark (Microsoft Corporation, Redmond, WA, USA) ,  Mokler Scott (Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA) ,  Sandy-Smith Brook (Indium Corporation, Clinton, NY, USA) ,  Tang Kok Kwan (Intel Corporation, Kulim, Malaysia) ,  Wu Greg (Wistron Corporation, Hsinchu, Taiwan) ,  Zhang Anny (Indium Corporation, Seattle, WA, USA) ,  Zhen Wilson (Lenovo, Shenzhen, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEP-IAAC  ページ： 13-18  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子板製品の組立中のSnAgCu(SAC)はんだペーストに対する電流240°C+レベルからのピークリフロー温度の低下は,経済的,環境的および技術的利益を有する。Bi-Snはんだシステムは興味のある1つの低融点冶金システムであるが,ビスマスの固有の脆性はその主要な欠点である。最近,はんだ供給者は,この欠点を克服するために,はんだペーストの延性Bi-Sn冶金および樹脂強化処方を開発した。本研究では,これらの新しく開発されたはんだペーストシステムの多くを,新しいJEDEC標準設計を有する基板上にこれらのペーストを有するSACボールパッケージ-パッケージ(POP)部品を組み立てて評価し,それらを破壊まで機械的液滴に曝した。結果は,ベースライン共晶Bi-Sn処方で形成されたものより延性冶金と樹脂強化処方を用いて形成されたはんだ継手の機械的衝撃抵抗の著しい改善があったが,この改良はSACはんだペーストのそれと同等ではないことを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *低温 ,  共晶 ,  脆性 ,  冶金 ,  *はんだ ,  液滴 ,  電流 ,  *ペースト ,  *プロセス開発 ,  延性 ,  衝撃強さ ,  ビスマス ,  *衝撃試験
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  *はんだペースト , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (9件)： 低温 ,  はんだペースト ,  プロセス ,  開発 ,  プロジェクト ,  POP ,  BGA ,  アセンブリ ,  衝撃試験