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J-GLOBAL ID：201802226277743468   整理番号：18A0109742

張り出し状/ピラミッド状に積層した先進の実装体におけるワイヤ流れとワイヤたるみに与える積層される層と積層構造の影響

Effects of Stacked Layers and Stacked Configurations on Wire Sweep and Wire Sag of Advanced Overhang/Pyramid Stacked Packages

著者 (2件)： KUNG Huang-Kuang (Cheng Shiu Univ., Kaohsiung City, TWN) ,  HSIEH Chi-Lung (Cheng Shiu Univ., Kaohsiung City, TWN)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 139  号： 4  ページ： 041002.1-041002.8  発行年： 2017年12月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 携帯電子機器への増大する要求に従い,先進の半導体実装では,異質で複数の半導体チップを集積化することを目標にしている。チップを三次元(3D)に積層化する構成と相互接続する技術には様々なタイプが存在する。本論文では,3D積層化とワイヤボンディングによる相互接続技術に焦点を当てた。ワイヤボンディング技術は,現在においても強固で信頼性の高い相互接続技術であり,他の先端技術と比べ,手ごろで経済性が優れている。本論文では,半導体のチップを3Dに積層する構造をチップの形状と寸法,時にはその機能を考慮して分類した。その構造は,下部チップに対して上部チップを張り出し状に積層する方法と,下部チップより小さなチップを順次ピラミッド状に積層する方法の2種類に分けられる。課題は,ワイヤボンディングにより入出力パッドを接続したワイヤが,封止プロセス後に,もつれたりショートしないようにすることである。ここでは16層の積層チップからなる3Dフラッシュメモリ実装を一例として示した。従来の単一チップ実装では,最終のトランスファーモールド工程でのワイヤショートが唯一の問題であった。しかし複数のチップからなる3D実装では,ワイヤのたるみが,ワイヤのショートや信号の相互干渉を引き起こし,積層数の限界を決めてしまうので重大な問題になってきている。ワイヤのたるみは,ボンディングワイヤに平行な方向に生ずる。もし,層間ピッチが不十分であると,過剰なたるみがこれらの有害な結果を招く。積層するチップの層間ピッチは,チップの厚さとスペーサに依存するので,積層構成の設計が非常に重要になってくる。そこで,積層するチップの層と,積層構造がワイヤ流れとワイヤたるみに与える影響を系統的に調べた。その結果,それぞれに対する主要な要因が判明し,ワイヤたるみの偏差はワイヤ形状を工夫することにより大きく改善できることが分かった。最終的に,ワイヤ流れとワイヤたるみ問題に関しては,できるだけ少ない面積のボンディング領域を有する積層構造とすることが,望ましいと考えられる。

シソーラス用語： *マルチチップ実装 ,  *積層構造 ,  *半導体チップ ,  *ワイヤボンディング ,  相互接続 ,  リード線 ,  *金属線 ,  *障害 ,  *変形 ,  接触 ,  *短絡【電気】 ,  漏話 ,  *信号 ,  *干渉 ,  *構造設計 ,  *生産工程 ,  *改良
準シソーラス用語： ボンディングワイヤ

分類 (4件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  混成集積回路  (NC03163K) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (7件)： ピラミッド ,  実装 ,  ワイヤ ,  流れ ,  たるみ ,  層 ,  積層構造