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J-GLOBAL ID:201802227474553647   整理番号:18A0707086

250°C結合温度でのSn-3Ag-0.5CuベースのFLEX-on-Board応用のための異方性導電膜の最適化に関する研究【JST・京大機械翻訳】

A Study on the Optimization of Anisotropic Conductive Films for Sn-3Ag-0.5Cu-Based Flex-on-Board Application at a 250 °C Bonding Temperature
著者 (8件):
資料名:
巻:号:ページ: 383-391  発行年: 2018年 
JST資料番号: W0590B  ISSN: 2156-3950  CODEN: ITCPC8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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信頼性に関して最低の熱膨張係数(CTE)を有する低融点SnBi58はんだACF継手に対して陽イオン性エポキシを最適化したが,カチオン性エポキシも他のタイプの接着剤よりも速い硬化特性を示した。実際に,250°Cの接合でのはんだ継手形状は,200°Cの接合でのそれらの形状とは非常に異なっている。本論文では,4つの接着膜タイプについて,Sn-3Ag-0.5CuはんだACF継手形状に関して,電気的性能と圧力調理器試験(PCT)における信頼性に関して調査した。接着膜の熱安定性を最初に試験した。樹脂硬化速度を250°C等温モード示差走査熱量測定において測定し,樹脂粘度を平行板レオメータによりチェックし,弾性率及びCTEのような接着熱機械的性質を特性化した。次に,同じ重量パーセントのSn-3Ag-0.5Cuはんだを含む4種類の異なるタイプのACF樹脂を,500μmピッチ曲げ-オンボード(FOB)応用で同じ熱圧縮結合パラメータ(バンプ上250°C10s2MPa)により組み立て,異なるはんだ接合形態を検証した。種々の接合はんだACFs継手を,はんだ濡れ領域,4点プローブ法による電気的性能,および120時間のPCT(121°C100%湿度2atm)の信頼性に関して比較した。本論文は,FOB応用のSAC305はんだACF継手のための最良の接着膜候補を最適化することを目的とした。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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