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J-GLOBAL ID：201802227727269387   整理番号：18A2063990

Sn3.0Ag0.5Cuはんだ相互接続の破壊靱性に及ぼす界面金属間化合物の微細構造とサイズ効果【JST・京大機械翻訳】

Microstructure and size effect of interfacial intermetallic on fracture toughness of Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects

著者 (4件)： Wang Shaobin (School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China) ,  Yao Yao (School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China) ,  Yao Yao (Max Planck Inst Eisenforsch GmbH, Max Planck Str 1, D-40237 Dusseldorf, Germany) ,  Wang Wenjie (School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China)
資料名： Engineering Fracture Mechanics  (Engineering Fracture Mechanics)
巻： 202  ページ： 259-274  発行年： 2018年 
JST資料番号： A0119A  ISSN： 0013-7944  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn3.0Ag0.5Cuはんだ相互接続の界面破壊靭性に及ぼす固相熱時効と液体状態リフローの影響を実験的に調べた。コンパクトな引張試験片の固相熱時効を210°Cで48時間まで処理し,液体状態リフローを230°Cで48時間まで処理した。はんだ,金属間化合物/はんだ界面および金属間化合物層の破壊を含む3種類の破壊モードを観察した。一般に,金属間化合物の破壊靭性は,液体と固体状態の両方で処理時間の増加とともに減少する。固相熱時効後,金属間破壊の割合は減少し,一方,はんだ破壊と界面破壊の割合は増加した。液体状態リフロー後,破壊は金属間破壊により支配される。金属間化合物層の形態変化と粒径を解析した。固相熱時効において,金属間化合物層は,初期のホタテガイ型からラメラ型に移行する傾向がある。一方,液体状態リフローにおいて,金属間化合物層は,ホタテガイp型を保つ傾向があった。金属間化合物の形態と結晶粒サイズの両方が破壊のタイプと靭性に影響する重要な因子であることが分かった。破壊靭性に及ぼす金属間化合物粒径の影響をサイズ効果理論に基づいて調べた。230°Cリフロー後のはんだ相互接続の予測破壊靭性は実験結果と良く一致した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *サイズ効果 ,  *破壊靱性 ,  引張試験 ,  *はんだ ,  *金属間化合物 ,  予測 ,  *微細構造 ,  *相互接続 ,  *靱性 ,  ホタテガイ ,  固相 ,  *界面 ,  破壊モード
準シソーラス用語： 界面破壊 ,  熱時効 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 界面破壊 ,  微細構造 ,  サイズ効果 ,  はんだ ,  金属間金属

分類 (2件)： 金属材料  (HC04020L) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： はんだ ,  相互接続 ,  破壊靱性 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  微細構造 ,  サイズ効果