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J-GLOBAL ID：201802228047989752   整理番号：18A2172064

インプリントプロセスを用いた三次元形状表面に対する配線化の基礎検討

Fundamental of Wiring on Three-dimensional Shape Surface with Imprinting Process

著者 (4件)： 太田翔吾 (山形大) ,  根本昭彦 (山形大) ,  黒瀬隆 (山形大) ,  伊藤浩志 (山形大)
資料名： 成形加工シンポジア  (Preprints of Seikei-Kakou Autumnal Meeting)
巻： 2018  ページ： 193-194  発行年： 2018年11月19日 
JST資料番号： L3715A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *固体素子 ,  *配線 ,  パターン形成 ,  形態 ,  *押付成形
準シソーラス用語： *電子デバイス ,  三次元形状 ,  *熱インプリント

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： 三次元形状 ,  基礎