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J-GLOBAL ID：201802228140086809   整理番号：18A1895792

3D-ICにおける再分布層(RDL)上の効率的ルーティングのためのマイクロバンプ割当【JST・京大機械翻訳】

Micro-Bump Assignment for Efficient Routing on Re-Distribution Layer (RDL) in 3D-ICs

著者 (4件)： Banerjee Sabyasachee (Department of Computer Science and Engineering, Heritage Institute of Technology, Kolkata, West Bengal, 700107) ,  Majumder Subhashis (Department of Computer Science and Engineering, Heritage Institute of Technology, Kolkata, West Bengal, 700107) ,  Basu Saikat (Department of Computer Science and Engineering, Heritage Institute of Technology, Kolkata, West Bengal, 700107) ,  Bhattacharya Bhargab B. (Advanced Computing and Microelectronics Unit, Nanotechnology Research Triangle, Indian Statistical Institute, Kolkata, West Bengal, 700108)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： INDICON  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： IOパッドからマイクロバンプへのRDL(再分布層)ルーティングは,3D ICにおける2つの隣接層間の信号を伝送するために重要な役割を果たす。RDL経路選定の品質は,2つの隣接する金型間のマイクロバンプの位置に強く依存する。最初に,I/Oパッドをマイクロバンプに割り当て,次に,二つのそれぞれの層に隣接する二つのRDL上で単一層ルーティングを行った。3D ICにおけるRDLルーティングのための改良法を提案した。実験結果は,著者らが研究したすべての5つのテストケースに対して,100%のルーティング可能性が減少したワイヤ長さで達成できることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 金属線 ,  *三次元 ,  単一層 ,  *再分布 ,  品質 ,  パッド ,  *経路選定
準シソーラス用語： テストケース ,  *マイクロバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3D ,  IC ,  再分布 ,  ルーティング ,  マイクロバンプ ,  割当