Hsieh Liam Y. について
Department of Systems Engineering and Operations Research, George Mason University, Fairfax, VA, USA について
Cheng Chi-Bin について
Department of Information Management, Tamkang University, New Taipei City, Taiwan について
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology について
定式化 について
半導体 について
ICパッケージ について
最適化 について
生産工程 について
集積回路 について
モデリング について
小規模 について
納期 について
スケジューリング について
包装技法 について
ソルバ について
サイクルタイム について
バックエンド について
生産スケジューリング について
プリント回路 について
固体デバイス製造技術一般 について
計算機シミュレーション について
固体デバイス材料 について
プロセス について
集積回路 について
パッケージング について
納期 について
割当 について
スケジューリング について