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J-GLOBAL ID:201802231448178436   整理番号:18A0138478

電力集積回路の高度熱機械数値モデル化のための簡単な金属-半導体構造【Powered by NICT】

A simple metal-semiconductor substructure for the advanced thermo-mechanical numerical modeling of the power integrated circuits
著者 (5件):
資料名:
巻: 2017  号: THERMINIC  ページ: 1-6  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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熱誘起塑性金属変形(TPMS)を受けるパワーDMOSデバイスの寿命はメタライゼーションシステムの設計に高度に依存し,温度,応力および歪分布の理解が必要である。高応力の蓄積と破壊機構の領域を同定するために,本論文では,種々の高集積化B CD技術で一般的に見られる有限要素法(FEM)簡単な三次元(3D)トランジスタ構造を持つ数値シミュレーションにより導入し研究し,熱機械的現象の評価。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
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金属材料  ,  レーザの応用  ,  光導波路,光ファイバ,繊維光学  ,  高分子固体の力学的性質  ,  ゴム・プラスチック材料 
タイトルに関連する用語 (3件):
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