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J-GLOBAL ID：201802231519455242   整理番号：18A1900055

電子パッケージ用の反応特性と高熱伝導率を有する両面接着テープの調製と特性化【JST・京大機械翻訳】

Preparation and characterization of the double-side adhesive tape with reactive properties and high thermal conductivity for electronic package

著者 (5件)： Chang Hao (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Shenzhen, China) ,  Zhang Baotan (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Shenzhen, China) ,  Zhu Pengli (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Shenzhen, China) ,  Sun Rong (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Shenzhen, China) ,  Wong Chingping (Wong Department of Electronic Engineering, The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 319-323  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高い熱伝導性と良好なクリープ抵抗を有する新しい反応性接着テープを,改質ポリアクリル酸エステル,エポキシ,潜在的硬化剤,およびアルミナ充填剤の混合により調製した。得られた材料の硬化挙動,接着特性,熱伝導率,熱特性および断面構造を,それぞれDSC,UMTM,TPMBE,TGAおよびSEMによって調査した。カレンダ法は,感圧接着剤の初期接着力とエポキシ接着剤反応型の二重特性を有し,強いせん断強さを有する。その結果,エポキシ改質テープのせん断強度は30MPaを超え,優れた接着特性を有することを示した。160°Cでの硬化温度は潜在的硬化促進剤の添加により達成でき,固化した有機材料は300°C以上の分解温度を有し,優れた熱安定性を有することを示した。さらに,調製された熱伝導テープは,主に押出過程の間の熱伝導性充填剤間のより高い接触のために,最大2.02(W/(m K))までのより高い熱伝導率を達成することができた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *熱伝導 ,  剪断強さ ,  *熱伝導率 ,  *反応性 ,  熱安定性 ,  アルミナ ,  硬化促進剤 ,  *接着 ,  *粘着テープ ,  付着力 ,  有機材料 ,  感圧接着剤 ,  *キャラクタリゼーション ,  熱特性
準シソーラス用語： エポキシ接着剤 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  医用画像処理  (JE04020T) ,  NMR一般  (BM07041R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電子パッケージ ,  反応特性 ,  高熱 ,  伝導率 ,  両面接着テープ ,  調製 ,  特性化