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J-GLOBAL ID：201802232898194996   整理番号：18A1900160

ICにおけるはんだ接合部の微細構造に及ぼす急速誘導加熱の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of rapid inducted heating on the microstructure of solder joint in IC

著者 (4件)： Chen Jibing (Zhanwen He School of Mechanical Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan, China) ,  Wan Nong (Zhanwen He School of Mechanical Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan, China) ,  Li Juying (Zhanwen He School of Mechanical Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan, China) ,  Wu Yiping (Center of Connecting and Electronic Packaging Huazhong University of Science and Technology, Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, Wuhan, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 815-818  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本実験は,主にはんだ接合部の熱疲労の影響を研究して,はんだは-CuとSn,Pb,Sn-Agは,560ミクロンの直径,溶接プレートにおいて760ミクロンであった。国際的に受け入れられているスズ-鉛はんだは,Sn Ag-Cu合金シリーズを置換する可能性が最も高い。熱疲労変形プロセスのプロセスにおける単一基板BGAはんだ接合の二重機能の下での温度と応力を研究するために,組織構造進化,疲労研究はんだ継手疲労機構のモデルを確立する。はんだ継手疲れとはんだ接合界面進展プロセスの結合機構を高速冷却と高速冷却を見出した。最初に,実験装置は,主に高周波電流箱,カテーテル,リレーおよび熱電対を有した。急速加熱と急速冷却の条件の下で,単一基板の熱疲労挙動。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 溶接 ,  *はんだ ,  カテーテル ,  *高速度 ,  *微細構造 ,  熱電対 ,  *はんだ付 ,  *誘導加熱 ,  急速加熱 ,  合金 ,  高速冷却 ,  熱疲れ
準シソーラス用語： 接合界面 ,  はんだ継手 ,  *はんだ接合部 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： IC ,  はんだ接合部 ,  微細構造 ,  急速 ,  誘導加熱