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J-GLOBAL ID：201802233075621946   整理番号：18A1380664

自己集合単分子層を用いたCu/Cu結合のキャラクタリゼーション【JST・京大機械翻訳】

Characterisation of Cu/Cu bonding using self-assembled monolayer

著者 (7件)： Lykova Maria (Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany) ,  Panchenko Iuliana (Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany, and Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Dresden Branch of the Institute, Dresden, Germany) ,  Kuenzelmann Ulrich (Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany) ,  Reif Johanna (Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany) ,  Geidel Marion (Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany) ,  Wolf M. Juergen (Dresden Branch of the Institute, Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Dresden, Germany) ,  Lang Klaus-Dieter (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Berlin, Germany)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 30  号： 2  ページ： 106-111  発行年： 2018年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 目的:Cu/Cu拡散接合は,高い電気伝導率と熱伝導率,ならびに相互接続の機械的強度によって特徴付けられる。しかし,多くの利点にもかかわらず,Cuは空気に暴露すると容易に酸化される。吸着された酸化物層の高温と圧力を通して破壊するために,結合過程の間に長い結合時間と不活性ガス雰囲気が必要である。本論文は,Cu酸化を抑制する一時的保護被覆としての有機自己集合単分子層(SAM)の実装を提示することを目的とした。設計/方法論/アプローチ:Cu表面の元素組成に関する情報をX線光電子分光法(XPS)とFourier変換赤外(FTIR)分光法により得た。二つのタイプの基板(電気めっき及びスパッタCu)を二つの異なる方法で熱圧縮接合のために調製した。最初のケースでは,Cuを希薄硫酸で清浄化し,天然酸化銅を除去した。第二の場合,SAMによる不動態化は希薄硫酸による洗浄段階に従った。剪断強度,破面,受け取ったCu/Cu相互接続の微細構造を接合手順後に調べた。XPS法により,SAMは少なくとも12時間空気上で酸化からCuを遅らせることができることが明らかになった。スパッタしたCuによる基板上のSAM不動態化は電気めっきしたものよりも良好な品質を持つように見えた。これは,Cu/Cu相互接続断面のせん断強度試験と走査電子顕微鏡(SEM)画像の結果から導いた。SAM不動態化は,不動態化なしの清浄化試料と比較して,スパッタCuとの相互接続の結合品質を改善した。独創性/価値:Cu/Cu結合手順を,空気条件でのCuマイクロバンプとSiダイスの貯蔵と結合を可能にするSAMを用いた新しい調製方法により最適化し,一方,良質な相互接続を残した。不動態化は滑らかな表面に有利であることを明らかにした。SEMおよびせん断強度試験は,SAMを含まない試料と比較して,スパッタしたCuを有する不動態化した底金型に対して改善された接合品質を示した。Copyright 2018 Emerald Publishing Limited All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 酸化 ,  接合 ,  硫酸 ,  最適化 ,  相互接続 ,  電気伝導率 ,  走査電子顕微鏡 ,  不動態化 ,  高温 ,  品質 ,  *銅 ,  FTIR分光法 ,  *キャラクタリゼーション ,  電気めっき ,  微細構造

著者キーワード (6件)： フリップチップ ,  微細構造 ,  SAM ,  せん断強さ ,  相互接続 ,  直接結合銅(DBC)

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (3件)： 自己集合単分子層 ,  Cu ,  キャラクタリゼーション