Lykova Maria について
Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany について
Panchenko Iuliana について
Institute of Electronic Packaging Technology, Technische Universitaet Dresden, Dresden, Germany, and Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Dresden Branch of the Institute, Dresden, Germany について
Kuenzelmann Ulrich について
Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany について
Reif Johanna について
Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany について
Geidel Marion について
Institute of Semiconductors and Microsystems, Technische Universitat Dresden, Dresden, Germany について
Wolf M. Juergen について
Dresden Branch of the Institute, Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Dresden, Germany について
Lang Klaus-Dieter について
Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Berlin, Germany について
Soldering & Surface Mount Technology について
酸化 について
接合 について
硫酸 について
最適化 について
相互接続 について
電気伝導率 について
走査電子顕微鏡 について
不動態化 について
高温 について
品質 について
銅 について
FTIR分光法 について
キャラクタリゼーション について
電気めっき について
微細構造 について
フリップチップ について
微細構造 について
SAM について
せん断強さ について
相互接続 について
直接結合銅(DBC) について
ろう付 について
自己集合単分子層 について
Cu について
キャラクタリゼーション について