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J-GLOBAL ID:201802233440839510   整理番号:18A0446797

水素アニーリングによるシリコン移動法を用いた最終的にスケールDRAMの信頼性限界の克服【Powered by NICT】

Overcoming the reliability limitation in the ultimately scaled DRAM using silicon migration technique by hydrogen annealing
著者 (10件):
資料名:
巻: 2017  号: IEDM  ページ: 21.6.1-21.6.4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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完全集積化2Y~4Gb DRAMにおけるサドルフィンを形成するドライエッチング後の水素(H_2)アニーリングのけい素移動法を用いた高信頼性埋め込みゲートサドルフィンセルトランジスタ(細胞TR)を示した。高度に増強された可変滞留時間(VRT)と列ハンマリング免疫と界面トラップ密度の減少を明確に示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
分類
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トランジスタ  ,  半導体集積回路 

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