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J-GLOBAL ID：201802234126812098   整理番号：18A1510406

微細ピッチから大ピッチへの充填によるウエハ,セラミック/有機/フレキシブル基板およびSiへのはんだバンプ形成のための溶融はんだ(IMS)技術の注入【JST・京大機械翻訳】

Injection of Molten Solder (IMS) Technology for Solder Bumping on Wafers, Ceramic/Organic/Flexible Substrates, and Si Via Filling from Fine Pitch to Large Pitch

著者 (4件)： Nah Jae-Woong ,  Hung Li-Wen ,  Andry Paul ,  Knickerbocker John
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 663-668  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 著者らは,ウエハ,セラミック/有機基板,フレキシブル回路,および微細ピッチから大ピッチへの充填によりSiを形成することができる溶融はんだ注入のツールを開発した。1つのツールは,直径15μmから1000μm以上のウエハ上へのはんだバンプの性能,フリップチッププレはんだからBGAサイズまでの有機基板上へのバンプ形成,<25ミクロン幅の円と正方形形状のフレキシブル回路上のはんだ付け,および種々の直径を持つSiウエハの充填を有する。また,このツールは,はんだ注入ヘッドの簡単なスイッチがインクジェットプリンタにおけるインクカートリッジのスイッチングのようなはんだ組成を変えることを可能にするので,はんだ組成の変化を非常に容易で迅速にすることができる。はんだ注入工具ヘッドは,望ましい組成の溶融はんだの貯留層と,溶融はんだを圧力と温度の最適化組合せで注入するスロットを含んでいる。ヘッドのはんだ注入スロットは,柔軟な材料と低摩擦材料の部分で構成され,この組合せが良好なウィッピング特性を提供し,IMSヘッドが有機基板の表面トポグラフィーをより良く追跡することを可能にする。本論文では,溶融はんだ注入ツールの重要な属性をレビューし,Siウエハおよびセラミック/有機/フレキシブル基板上へのはんだバンプのそれぞれの異なる応用に必要なプロセスの違いと,Siビアへのはんだの充填を検討した。著者らは,異なるバンプ直径および形状,有機およびセラミック基板上でのはんだバンプ形成結果,フレキシブル回路上でのはんだ付け,およびSiの充填結果により,200mmウエハバンプのデータを記述した。また,この技術のはんだ合金柔軟性を,低融点Pbフリーはんだから高融点Pbフリーはんだまで実証した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *はんだ ,  *セラミック ,  スイッチ ,  はんだ付 ,  *バンプ ,  *フレキシブル基板 ,  最適化 ,  *ケイ素 ,  インク ,  柔軟性
準シソーラス用語： 無鉛はんだ ,  表面トポグラフィー ,  シリコンウエハ ,  有機基板 ,  *はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (10件)： 微細ピッチ ,  ピッチ ,  ウエハ ,  セラミック ,  フレキシブル基板 ,  Si ,  はんだバンプ ,  溶融はんだ ,  IMS ,  注入