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J-GLOBAL ID:201802234194774118   整理番号:18A1387206

鉛フリードープはんだ接合の疲労特性【JST・京大機械翻訳】

Fatigue Properties of Lead-free Doped Solder Joints
著者 (7件):
資料名:
巻: 2018  号: ITherm  ページ: 1243-1248  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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電子組立の信頼性は,相互接続したはんだ継手の一つの疲れ破壊によって制限される。通常の鉛フリーはんだ継手の疲れ特性を大型バルクはんだ試料について研究した。しかしながら,実際のサイズのはんだ継手の微細構造は,大きなはんだ試料とは完全に異なっており,異なる機械的および疲労特性をもたらす可能性がある。SnAgCu(SAC)基はんだ合金は最近電子産業で広く使われている。はんだ合金の信頼性をさらに高めるために,Ni,Bi,Sbのような少量の添加物を含むSAC合金を開発した。本論文では,個々のドープSACはんだ継手の機械的性質を研究した。実験は,個々のドープSACベースのはんだ球のせん断試験とせん断疲れサイクル試験,および,銅パッド上のOSP,IMAG,およびENIGを含む3つの表面仕上げを有する一般的SAC305はんだ球を含む。剪断強度に及ぼす表面仕上げと剪断歪速度の影響を研究して,疲労寿命に及ぼす応力振幅の影響を同様に解析した。結果は,高Agを有するはんだ継手が優れた疲労特性を有することを示した。IMAG表面仕上げはせん断強度に関してより良い表面仕上げとして実証された。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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接続部品  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  ろう付 
タイトルに関連する用語 (4件):
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