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J-GLOBAL ID：201802235132762826   整理番号：18A1691871

α法水素拡散解析に基づくy型溶接構造の水素輸送挙動におよぼす予熱温度効果

著者 (7件)： 尾関郷 (帝京大) ,  横堀壽光 (帝京大) ,  大見敏仁 (湘南工科大) ,  糟谷正 (東大) ,  石川信行 (JFEスチール) ,  源聡 (物質・材料研究機構) ,  榎学 (東大)
資料名： 日本金属学会講演概要(CD-ROM)  (Collected Abstracts of Spring Meeting of the Japan Institute Metals and Materials (CD-ROM))
巻： 163rd  ページ： ROMBUNNO.S9.6  発行年： 2018年09月05日 
JST資料番号： S0988B  ISSN： 2433-3093  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *溶接構造 ,  溶接構造物 ,  溶接部 ,  冷間割れ ,  脆化 ,  物質移動 ,  拡散 ,  熱応力 ,  *水素脆化 ,  *予熱温度 ,  水素輸送【物質移動】 ,  水素拡散 ,  水素濃度 ,  変化
準シソーラス用語： 低温割れ ,  αマルティプリケーション法

分類 (2件)： 溶接設計,溶接構造物  (WC07140A) ,  その他の金属組織学  (WB01040Y)

タイトルに関連する用語 (7件)： 水素拡散 ,  解析 ,  溶接構造 ,  水素輸送 ,  挙動 ,  予熱 ,  温度効果