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J-GLOBAL ID:201802235287178827   整理番号:18A0446800

将来のCMOS技術のための低接触抵抗を用いた統合二重SPE過程【Powered by NICT】

Integrated dual SPE processes with low contact resistivity for future CMOS technologies
著者 (35件):
資料名:
巻: 2017  号: IEDM  ページ: 22.3.1-22.3.4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究においては,両方のNFETとPFETにpc<2.2×10~ 9Q cm~2製造可能なCMOS二重固相エピタクシー(SPE)過程が7nmグラウンドルールを用いたハードウェアで実証した。高その場ドープしたエピの従来法と新規なSPEプロセスの両方の接触抵抗低減戦略は,デバイスおよびリング発振器(RO)レベルで研究した。CMOS流に対する新しい二重SPE過程によって達成されるRO遅延の明確な改善。より強い性能利点は将来のCMOS技術ノードに向かうより小さな接触サイズで実証した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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半導体集積回路  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (5件):
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