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J-GLOBAL ID：201802235460798481   整理番号：18A1679513

FBGA28nm走査チェーン故障解析【JST・京大機械翻訳】

FBGA 28nm Scan Chain Failure Analysis

著者 (6件)： Ning Liew Chiun (Intel Programmable Solution Group (PSG)., Plot 6, Bayan Lepas Technoplex, Medan Bayan Lepas, Penang, 11900, Malaysia) ,  Heng Lau Kok (Intel Programmable Solution Group (PSG)., Plot 6, Bayan Lepas Technoplex, Medan Bayan Lepas, Penang, 11900, Malaysia) ,  Jie Ng Yi (Intel Programmable Solution Group (PSG)., Plot 6, Bayan Lepas Technoplex, Medan Bayan Lepas, Penang, 11900, Malaysia) ,  Lay Goh Lay (Intel Programmable Solution Group (PSG)., Plot 6, Bayan Lepas Technoplex, Medan Bayan Lepas, Penang, 11900, Malaysia) ,  Haw Lee Chong (Intel Programmable Solution Group (PSG)., Plot 6, Bayan Lepas Technoplex, Medan Bayan Lepas, Penang, 11900, Malaysia) ,  Wen Loo Huey (Intel Programmable Solution Group (PSG)., Plot 6, Bayan Lepas Technoplex, Medan Bayan Lepas, Penang, 11900, Malaysia)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IPFA  ページ： 1-3  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路(IC)を製造する際に使用されるプロセスノード技術における進行中の小型化は,チップ性能を向上させたが,同時に,これは微妙な欠陥を引き起こした。結果として,ウエハファブプロセスの改善を可能にするために,故障解析(FA)は根本原因解析にとってますます重要になっている。本論文では,欠陥局在化のために,集束イオンビーム(FIB)回路編集,赤外発光顕微鏡(IREM),広範なレイアウト研究,ナノプロービング,電子ビーム吸収電流(EBAC),透過型電子顕微鏡(TEM)およびエネルギー分散X線(EDX)を組み込むことにより,作製プロセスで誘起された実際のケースScan Chain機能障害に関する新しいFAアプローチを提示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 集束イオンビーム ,  *チェーン ,  *故障解析 ,  小型化 ,  発光 ,  編集 ,  集積回路 ,  赤外線 ,  顕微鏡 ,  電子ビーム ,  電流 ,  *走査 ,  X線 ,  エネルギー散逸
準シソーラス用語： 局在化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 音声処理  (JE05000E) ,  符号理論  (ND02030R) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y)

タイトルに関連する用語 (3件)： 走査 ,  チェーン ,  故障解析