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J-GLOBAL ID：201802235533808581   整理番号：18A2043546

過渡的液体結合によるCu_3SnリッチSn-Cu/Sn-Cu-Ni粉末合金と溶融Snの間のCu_6Sn_5/(Cu,Ni)_6Sn_5金属間化合物の形成【JST・京大機械翻訳】

Formation of Cu₆Sn₅/(Cu, Ni)₆Sn₅ Intermetallic Compounds between Cu₃Sn-Rich Sn-Cu/Sn-Cu-Ni Powdered Alloys and Molten Sn by Transient Liquid Bonding

著者 (3件)： Somidin Flora (University of Queensland, Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering; Brisbane, Queensland, Australia, QLD 4072) ,  McDonald Stuart D. (University of Queensland, Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering; Brisbane, Queensland, Australia, QLD 4072) ,  Nogita Kazuhiro (University of Queensland, Nihon Superior Centre for the Manufacture of Electronic Materials (NS CMEM), School of Mechanical and Mining Engineering; St Lucia, Brisbane, Australia, QLD 4072)
資料名： Solid State Phenomena  (Solid State Phenomena)
巻： 273  ページ： 14-19  発行年： 2018年 
JST資料番号： T0583A  ISSN： 1012-0394  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文は,Cu_3Snリッチ粉末合金と溶融Snの間の高温Cu_6Sn_5金属間化合物を成長させるために,過渡液相概念の使用を提示した。本研究では,高比率のCu_3Snを含む高温粉末合金を,チル鋳造Sn-60wt%Cu合金から製造した。Sn-59wt%Cu-1wt%Niの組成を有する三元合金も調製し,Niの影響を調べた。反応生成物は250°Cで30分にわたって得られた。結果は,Ni添加の有無にかかわらず,液体Snと固体Cu_3Snリッチ合金の間の界面反応の機構への新しい洞察を提供する。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *スズ ,  *金属間化合物 ,  液相 ,  *ニッケル ,  反応生成物 ,  微細構造 ,  固相反応 ,  チル鋳造 ,  三元合金 ,  走査電子顕微鏡 ,  *合金 ,  高温 ,  *合金粉
準シソーラス用語： 界面反応 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 過渡的液相(TLP)結合 ,  微細構造 ,  走査電子顕微鏡 ,  金属間合金 ,  液固反応

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Cu ,  Ni ,  粉末合金 ,  溶融 ,  金属間化合物