文献

J-GLOBAL ID：201802236849151316   整理番号：18A0846409

微細構造根本原因解析を補完するチップパッケージ誘起機械的および腐食破壊モードの有限要素研究【JST・京大機械翻訳】

Finite element study of chip package induced mechanical and corrosive failure modes complementing microstructural root cause analyses

著者 (3件)： Lorenz G. (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, Halle, Germany) ,  Simon-Najasek M. (Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS, Halle, Germany) ,  Lindner A. (Micronas GmbH, Freiburg, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EMPC  ページ： 1-6  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 自動車応用において,微小電子部品は非常に厳しい信頼性要件を満たさなければならない。さらに,製造プロセスまたは適用条件から生じる機械的または熱機械的応力,ならびに化学的影響は,過酷な環境条件への曝露により考慮されなければならない。複雑な実装状況や厳しい環境,例えば湿度や腐食性化合物での使用において,比較的簡単なデバイス(例えばHallセンサ)でも複雑な破壊モードに直面することができる。これらの事例において,有限要素解析(FEA)は,微細構造破壊診断法を支援し,チップパッケージ相互作用効果(例えば,包装プロセスまたは異なる実装状況から生じる機械的応力)から生じる潜在的破壊リスクの理解を助けることができる。このような機械的応力は変形誘起破壊と亀裂のリスクを決定するだけでなく,化学物質の拡散速度にも影響する。本論文では,いくつかの故障モードによるチップ損傷のリスクを決定するチップパッケージ相互作用効果に取り組んだ。走査型音響顕微鏡SAM,走査型電子顕微鏡(SEM)とエネルギー分散X線分光法(EDX)を組み合わせた微細構造破壊解析の結果は,要素信頼性に関する異なるプロセスパラメータ,実装ステップあるいは材料不均一性の影響を理解するためにFEAと結合した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  プロセスパラメータ ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  不均一性 ,  走査電子顕微鏡 ,  故障モード ,  電子部品 ,  *微細構造 ,  生産工程 ,  故障診断 ,  *破壊モード ,  *腐食 ,  亀裂
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  機械的ストレス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  金属材料  (HC04020L) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (10件)： 微細構造 ,  根本原因 ,  解析 ,  補完 ,  パッケージ ,  誘起 ,  腐食 ,  破壊モード ,  有限要素 ,  研究