抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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Cu合金基板上のSnめっきは相対的に柔らかくいくつかのCu-Sn金属間化合物の形成をもたらすために,Young率のような物理的性質のバルク特性を測定することが困難である。本論文においては,高温でのSnめっきの信頼性のある弾性係数値に加えて,SnめっきCu基板の共鳴測定法でその場測定した弾性係数と内部摩擦の温度依存性を報告する。温度T(K)でのCu合金基板上のリフローSnめっきについての測定した値E
Snは,38~3.8×10
-2T(GPa)であった。この値と文献中のいくつかのデータとの比較も実施し検討している。423Kと493Kでの内部摩擦のピークを観察し,後者のピークはSnの融解によるものらしかった。(翻訳著者抄録)