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J-GLOBAL ID：201802237451893482   整理番号：18A2026475

硬化誘起収縮と粘弾性特性による成形電子パッケージ反り特性のモデリング【JST・京大機械翻訳】

Modeling of Molded Electronic Package Warpage Characteristic with Cure Induced Shrinkage and Viscoelasticity Properties

著者 (4件)： Loh Wei Keat (Intel Technology Sdn Bhd, Malaysia) ,  Kulterman Ron W. (Flex Ltd, Austin, Tx, USA) ,  Hsu Chih Chung (CoreTech System (Moldex3D), Taiwan) ,  Fu Haley (iNEMI, Shanghai)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IEMT  ページ： 1-9  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子パッケージを開発するための挑戦の一つは,実際の物理的サンプルを持つ前にさえ,パッケージの動的反り挙動を理解することである。したがって,産業はシミュレーションツールの使用に依存し,それは有限要素モデルと解析方程式であり,高信頼性反り予測を得るための設計オプションを精緻化する。しかし,実際の組立プロセスが非常に複雑であると仮定されているので,これは一貫して予測可能ではない。本論文では,成形プロセス段階とモデル化法の比較を,モールドの流れパターンとモールド硬化速度論,PVTC(圧力体積温度),および金型の粘弾性材料特性を活用することにより,モールドフローパターンと反り予測を予測するために,Moldex3Dの使用のデモンストレーションと結びつけて議論した。メッシュ詳細,モールド収縮率およびガラス転移温度の影響を考慮して,パッケージ反り予測に影響するこれらのパラメータのいくつかの一般的傾向を提供した。未硬化鋳型から硬化鋳型への材料特性遷移の管理における解析方程式の使用を実証した。既存のモデリング能力でさえ,すべての潜在的パッケージ組立プロセス相互作用を捉えるための一つの一般的モデリング方法と能力がない。したがって,これは更なる開発の動機である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *モデリング ,  予測 ,  流れ分布 ,  ガラス転移点 ,  相互作用 ,  組立工程 ,  *粘弾性
準シソーラス用語： 材料特性 ,  粘弾性物質 ,  成形過程 ,  高信頼性 ,  FEMモデル ,  シミュレーションツール ,  *電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 硬化 ,  誘起 ,  収縮 ,  粘弾性特性 ,  電子パッケージ ,  反り ,  モデリング