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J-GLOBAL ID：201802239535396340   整理番号：18A1544667

Cu/Sn/Cuマイクロはんだ接合の界面反応と剪断強さに及ぼす温度勾配の影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effect of Temperature Gradient on Interfacial Reaction and Mechanical Properties of Cu/Sn/Cu Solder Joints

著者 (8件)： Zhang Chunhong (重慶理工大学 材料科学与工程学院,重慶,400054) ,  Jiang Xin (重慶理工大学 材料科学与工程学院,重慶,400054) ,  Yue Jinglei (重慶理工大学 材料科学与工程学院,重慶,400054) ,  Wang Yu (重慶理工大学 材料科学与工程学院,重慶,400054) ,  Jiang Zhigao (重慶理工大学 材料科学与工程学院,重慶,400054) ,  Yang Donghua (重慶理工大学 材料科学与工程学院,重慶 400054;特種han接材料与技術重慶市高校工程研究中心(重慶理工大学),重慶 400054;重慶机電職業技術学院 兵器工芸研究所,重慶 402760) ,  Gan Guisheng (重慶理工大学 材料科学与工程学院,重慶 400054;特種han接材料与技術重慶市高校工程研究中心(重慶理工大学),重慶 400054;重慶机電職業技術学院 兵器工芸研究所,重慶 402760) ,  Liu Xin (重慶机電職業技術学院 兵器工芸研究所,重慶,402760)
資料名： Chongqing Ligong Daxue Xuebao. Ziran Kexue Ban  (Chongqing Ligong Daxue Xuebao. Ziran Kexue Ban)
巻： 32  号： 4  ページ： 119-126  発行年： 2018年 
JST資料番号： C3126A  ISSN： 1674-8425  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 電子製品のマイクロ相互接続はんだ接合のサイズが小さいほど、電流密度がますます大きくなり、これにより発生した深刻なジュール熱問題がマイクロ相互接続溶接点内に比較的高い温度勾配をもたらす。Cu/Sn/Cuマイクロ相互接続はんだ接合の界面反応の研究に基づいて,温度勾配による金属原子の熱マイグレーション挙動を解析した。界面反応とせん断強度に及ぼす温度勾配の影響を研究した。実験結果を示した。20020°Cと2000°Cの2種類の温度勾配で,Cu/Sn/Cuサンドイッチ構造の界面に,熱移動現象が現れた。2種類の溶接点の両温度区間での遷移熱を計算し、強制冷凍が溶接点に大きい温度勾配を提供する時、比較的低温でCu原子が固体Sn中に拡散できることが明らかになった。また、時間の延長に伴い、熱移動効果もますます顕著になった。同じ温度勾配と同じ時間において,溶接点の厚さが300μmのはんだ接合の厚さが100μmのはんだ接合の厚さが,300μmのはんだ接合のそれより著しく大きかった。IMC層の厚さが増加すると,はんだ接合の剪断強度は減少した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *剪断強さ ,  伝熱 ,  相互接続 ,  *スズ ,  凍結 ,  *はんだ付 ,  *温度勾配 ,  低温 ,  電流密度 ,  *銅 ,  *界面
準シソーラス用語： 温度範囲 ,  Joule熱 ,  電子製品 ,  *界面反応 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： temperature gradient ,  migration heat ,  interface reaction ,  IMC ,  mechanical strength

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： Cu ,  Sn ,  はんだ接合 ,  界面反応 ,  剪断強さ ,  温度勾配 ,  研究