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J-GLOBAL ID:201802239637754340   整理番号:18A1046948

層分解可能性による三重パターン化リソグラフィーを意識した詳細経路選定【JST・京大機械翻訳】

Triple patterning lithography-aware detailed routing ensuring via layer decomposability
著者 (2件):
資料名:
巻: 2018  号: VLSI-DAT  ページ: 1-4  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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サブ10nm技術ノードに対して,多重パターン形成技術は,次世代リソグラフィー技術の遅延により,リソグラフィーの限界を押すための主要な解決策である。本論文では,特に製造のためにTPLを必要とする層であるビア層のレイアウト分解性を保証する三重パターン化リソグラフィー(TPL)を意識したルータを提案した。研究において,ルータは,経路選定柔軟性を最大にすることができるように,同時経路選定と着色を実行しなかった。レイアウト分解性を保証するために,著者らは,コンフリクトグラフだけにおけるK4回避を考慮することが十分でないことを示した。したがって,著者らはグラフ同形写像のアイデアを採用して,著者らの経路選定フローにおける3つの非着色可能なグラフライブラリを構築する。グラフ同形写像アルゴリズムの高い複雑性に取り組むために,著者らはいくつかのグラフ縮小技術を使用して,実行時間オーバーヘッドを最小にするためにビア平面分割法を提案した。最終的に,最適整数線形計画法(ILP)ベースのレイアウト分解アルゴリズムを用いて,レイアウト分解性が著者らのルータによって確実にされることを確かめる。実験結果は,著者らのルータの必要性と有効性を示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
分類
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固体デバイス製造技術一般 

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