抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ピラジン(Py),4,4′-ビピリジン(BiPy),フラーレン(C_60),1,4 ジアミノブタン(DAB)の単一分子接合の電気コンダクタンスと原子構造を調べた。単一分子接合は,標的分子(破壊過程)の存在下で,AuチップとAu電極表面の間のAu接触を破壊または分子(製造プロセス)で覆われたAu電極表面にAuチップへの接近により作製した。製造プロセスでは,主要なコンダクタンス状態はDABのコンダクタンスヒストグラムでは観測されなかった,単一コンダクタンス状態は,Py(10mG_0,G_0~77.45μΩ~ 1),BiPy(3mG_0),C_60(5mG_0)のπ共役分子で観察された。製造プロセスとは対照的に,二つの主要なコンダクタンス状態は,破壊過程におけるPy(1mG_0と0.3mG_0),BiPy(0.6mG_0と0.2mG_0),C_60(30mG_0と3mG_0)で観察された。観測された伝導挙動は分子のアンカリングユニットの特性により説明できた。製造プロセスでは,分子のアンカリングは,Au電極間の点接触とDAB,Py,とBiPYのN原子の局在孤立電子対によって確立することはないが,分子はPy,BiPY,C_60の芳香環,製造プロセスにおけるDAB間で観察されたコンダクタンス挙動とPy,BiPY,C_60のπ共役分子の違いを説明する中のAu電極と非局在化π電子間の平面状接触を用いてAu電極上に固定する。破壊過程では,Py,BiPY,C_60の非局在化π電子はAu電極表面との接触とDABのN原子の孤立電子対を作ることができるだけでなく,PyとBiPYはAu原子に結合することができ,したがって,単一分子接合は,すべての系で形成された。今回の結果は,π面である金属-分子接触を形成するための,製造プロセスにおける単一分子接合の形成に重要であることを示した。Copyright 2018 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】