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J-GLOBAL ID：201802241222200899   整理番号：18A1512250

Cu RDLプロセスのためのCu過負荷を制御する効果的方法【JST・京大機械翻訳】

Effective Methods Controlling Cu Overburdens for Cu RDL Process

著者 (3件)： Park Kimoon (Hanyang University, Department of Material Science & Engineering, Ansan-si, KOREA) ,  Lee Jinhyun (Hanyang University, Department of Material Science & Engineering, Ansan-si, KOREA) ,  Yoo Bongyoung (Hanyang University, Department of Material Science & Engineering, Ansan-si, KOREA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IITC  ページ： 106-108  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ミクロ接触印刷(μCP)と電気化学研磨(ECP)を,再分布層過程の間のCu過負荷厚さ減少とCu平坦化のために進めた。電気化学分析により,μCPの抑制特性とECPの研磨効果を確認した。溝の上面の抑制効果をμCPとCu充填の後に確認し,Cu充填とECPの後にCu過剰負荷の除去も確認した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 印刷 ,  *過負荷 ,  *銅 ,  化学研磨 ,  研磨 ,  再分布
準シソーラス用語： 抑制効果 ,  電気化学分析 ,  平坦化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： Cu ,  プロセス ,  過負荷