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J-GLOBAL ID:201802241424912130   整理番号:18A1900260

QUADフラットパッケージにおけるEMCモデリングとシミュレーション【JST・京大機械翻訳】

EMC Modeling and Simulation in Quad Flat Package
著者 (8件):
資料名:
巻: 2018  号: ICEPT  ページ: 1259-1262  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,クッドフラットパッケージ(QFP)シミュレーションモデルにおける電磁適合性(EMC)問題の研究を提示した。Sパラメータと電磁放射シミュレーションをキー伝送線路の2つの異なる構成構造で実行した。比較結果は,地上信号(G-S-G)構成構造が挿入損失係数S21を増加させて,地上信号(G-S)構成構造と比較して7.43GHzで電磁放射を減少させることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (1件):
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図形・画像処理一般 
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