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J-GLOBAL ID：201802241858063531   整理番号：18A2043757

複数の再流れを受ける異なるCu濃度を持つSn-Cu系はんだペーストの微細構造進展【JST・京大機械翻訳】

Microstructure Evolution of Sn-Cu Based Solder Paste with Different Cu Concentration Subjected to Multiple Reflows

著者 (4件)： Said Rita Mohd (Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Centre of Excellence Geopolymer System Research and Green Technology, School of Materials Engineering; Taman Muhibbah, Jejawi, Arau, Malaysia, 02600) ,  Salleh Mohd Arif Anuar Mohd (Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Centre of Excellence Geopolymer System Research and Green Technology, School of Materials Engineering; Taman Muhibbah, Jejawi, Arau, Malaysia, 02600) ,  Amran Nur Ain Athirah (Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Centre of Excellence Geopolymer System Research and Green Technology, School of Materials Engineering; Taman Muhibbah, Jejawi, Arau, Malaysia, 02600) ,  Ramli Mohd Izrul Izwan (Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Centre of Excellence Geopolymer System Research and Green Technology, School of Materials Engineering; Taman Muhibbah, Jejawi, Arau, Malaysia, 02600)
資料名： Solid State Phenomena  (Solid State Phenomena)
巻： 280  ページ： 206-211  発行年： 2018年 
JST資料番号： T0583A  ISSN： 1012-0394  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 種々の銅(Cu)含有量を有するSn-Cuベースのはんだペーストの微細構造の変化を,多重リフローサイクルにかけて研究した。本研究では,Sn-0.7Cu(SC)はんだペーストをベース材料として用いた。新しいSn-4CuとSn-10Cuはんだペーストを製造するために,Cu粒子をSCはんだペーストに添加した。その後,はんだペーストをCu-OSP表面上にリフローし,6回のリフローを行った。多重リフロー後のバルクはんだ微細構造,形態および金属間化合物(IMC)厚さに焦点を当てた。結果は,はんだ組成がIMCの微細構造形成と成長に著しく影響することを明らかにした。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *微細構造 ,  *はんだ ,  金属間化合物 ,  多重化 ,  *銅
準シソーラス用語： 微細構造進展 ,  *はんだペースト , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 微細構造の進展 ,  金属間化合物 ,  多重リフロー

分類 (3件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 流れ ,  Cu ,  Sn ,  はんだペースト ,  微細構造進展