文献

J-GLOBAL ID：201802242797958172   整理番号：18A1900169

PI粗さに及ぼすプラズマの影響【JST・京大機械翻訳】

Plasma Impact on PI Roughness

著者 (3件)： Cheng Qiang (School of Materials Science and engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Gao Liming (School of Materials Science and engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Zhang Li (Technical V.P. Jiangyin Changdian Advanced Packing, Jiangyin, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 860-862  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Figure2において標準的なピラーバンプ構造~[1]-[3]を示した。ポリイミド再不動態化(PI)層は,ますます厳しい信頼性要件[4]-[5]により,ピラーバンプ構造に広く使われている。PI層は,構造信頼性性能を強化することができる応力バッファ層として機能した。PIはFCBGA成形化合物に対する直接表面接触材料であり,PI表面粗さはPIと成形化合物間の接着に対する重要な因子である。より低い表面粗さはPIと成形化合物の間の剥離を引き起こし,一方,より高い表面粗さは,PIとバック研削テープの間のより高い接着により,逆研磨テープ残留物のようなフリップチッププロセス問題を引き起こす可能性があり,PI表面粗さはガスなどの多くのプラズマステップにより影響される。本論文では,これらのプロセスパラメータとPI表面粗さ結果の間の相関を得るために,ガス,プロセスパワーおよびプロセス時間などのプラズマプロセスパラメータを研究した。この相関は,組立工程で必要とされる組立サイトによる表面粗さのさらなる研究に使用できる。Figure 3で表現されるように,異なるプロセス段階(PI Curing,O2 duum,RF,Etch,Ar dum)における選択領域回折パターン(SADP)の回折値に違いがある。PI表面粗さに及ぼす種々のガスプラズマの影響は,非常に重要であり,その中で,O2プラズマは,他より著しい影響を持ち,そしてそれは,FCBGAにおけるPI表面粗さの更なる研究のための指針を提供した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 信頼性 ,  *プラズマ ,  プロセスパラメータ ,  組立工程 ,  研削 ,  回折 ,  バッファ層
準シソーラス用語： 回折パターン ,  フリップチップBGA ,  構造信頼性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： pI ,  粗さ ,  プラズマ