文献
J-GLOBAL ID:201802242839070488
整理番号:18A1601270
低損失フレキシブル基板を用いたフリップチップパッケージ間の高速伝送構成
Configuration for High-speed Transmission between Flip-chip Packages Using Low Loss and Flexible Substrate
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著者 (5件):
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資料名:
巻:
11
ページ:
E17-016-1-E17-016-6(J-STAGE)
発行年:
2018年
JST資料番号:
U0592A
ISSN:
1884-8028
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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より高い信号伝送速度に対する要求を満たすために,フレキシブルプリント回路(FPC)を用いて相互接続構造を調べ,これが信号完全性の大幅な改善を容易にすることを明らかにした。ストリップ構造を有する差動伝送線路をFPC内に作成し,これをはんだバンプを介してICパッケージ(PKG)と接続することにより,スタブレスでスキューのない配線構成を実現した。プロトタイプモジュールを用いて14Gbpsから56Gbpsの電気特性を評価し,従来のプリント回路基板(PCB)と比較して,30%から60%の伝送距離の延張を容易にすることを確認した。(翻訳著者抄録)
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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著者キーワード (8件):
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
プリント回路
, 固体デバイス材料
引用文献 (8件):
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[1] Optical Internetworking Forum Document: Implementation Agreement OIF-CEI-03.1 "Common Electrical I/O (CEI) - Electrical and Jitter Interoperability agreements for 6G+ bps, 11G+ bps and 25G+ bps I/O," Feb. 2014.
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[2] W. P. Ting, F. P. Tseng, and K. C. Chiou, "Advanced Materials with Low Dielectric Properties and Highly Thermal Conductivity," IEEE International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference 2016.
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[3] O. Suzuki, A. Yoshi, H. Tsubura, M. Sato, N. Obata, and Y. Kokaji, "Nano Anchoring Copper Foil for Next Generation Printed Wiring Boards," IEEE Pan Pacific Microelectronics Symposium 2016.
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[4] G. Shiue, C. Yeh, L. Liu, H. Wei, and W. Ku, "Influence and Mitigation of Longest Differential via Stubs on Transmission Waveform and Eye Diagram in a Thick Multilayered PCB," IEEE Trans. CPMT, Vol. 4, No. 10, pp. 1657-1670, Oct. 2014.
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[5] J. Zhang, Q. B. Chen, H. Wang, J. Fan, A. Orlandi, and J. L. Drewniak, "Stub Length Prediction for Back-Drilled Vias Using a Fast Via Tool," IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems 2010.
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タイトルに関連する用語 (3件):
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