文献

J-GLOBAL ID：201802242839070488   整理番号：18A1601270

低損失フレキシブル基板を用いたフリップチップパッケージ間の高速伝送構成

Configuration for High-speed Transmission between Flip-chip Packages Using Low Loss and Flexible Substrate

著者 (5件)： Akahoshi Tomoyuki (Fujitsu Laboratories Ltd.) ,  Mizutani Daisuke (Fujitsu Laboratories Ltd.) ,  Sugimoto Kaoru (Fujitsu Interconnect Technologies Ltd.) ,  Kouzai Hiroaki (Kanto Gakuin University) ,  Watanabe Mitsuhiro (Kanto Gakuin University)
資料名： Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))
巻： 11  ページ： E17-016-1-E17-016-6(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： U0592A  ISSN： 1884-8028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： より高い信号伝送速度に対する要求を満たすために,フレキシブルプリント回路(FPC)を用いて相互接続構造を調べ,これが信号完全性の大幅な改善を容易にすることを明らかにした。ストリップ構造を有する差動伝送線路をFPC内に作成し,これをはんだバンプを介してICパッケージ(PKG)と接続することにより,スタブレスでスキューのない配線構成を実現した。プロトタイプモジュールを用いて14Gbpsから56Gbpsの電気特性を評価し,従来のプリント回路基板(PCB)と比較して,30%から60%の伝送距離の延張を容易にすることを確認した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  *損失 ,  *フリップチップ法 ,  信号伝送 ,  伝送速度 ,  相互接続 ,  ICパッケージ
準シソーラス用語： FPC【プリント基板】 ,  *フリップチップ ,  *低損失

著者キーワード (8件)： 高速信号 ,  フレキシブルプリント回路 ,  パッケージ基板 ,  微分線 ,  スタブを通して ,  スキュー ,  眼のパターン ,  信号完全性

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (8件)：

• [1] Optical Internetworking Forum Document: Implementation Agreement OIF-CEI-03.1 "Common Electrical I/O (CEI) - Electrical and Jitter Interoperability agreements for 6G+ bps, 11G+ bps and 25G+ bps I/O," Feb. 2014.
• [2] W. P. Ting, F. P. Tseng, and K. C. Chiou, "Advanced Materials with Low Dielectric Properties and Highly Thermal Conductivity," IEEE International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference 2016.
• [3] O. Suzuki, A. Yoshi, H. Tsubura, M. Sato, N. Obata, and Y. Kokaji, "Nano Anchoring Copper Foil for Next Generation Printed Wiring Boards," IEEE Pan Pacific Microelectronics Symposium 2016.
• [4] G. Shiue, C. Yeh, L. Liu, H. Wei, and W. Ku, "Influence and Mitigation of Longest Differential via Stubs on Transmission Waveform and Eye Diagram in a Thick Multilayered PCB," IEEE Trans. CPMT, Vol. 4, No. 10, pp. 1657-1670, Oct. 2014.
• [5] J. Zhang, Q. B. Chen, H. Wang, J. Fan, A. Orlandi, and J. L. Drewniak, "Stub Length Prediction for Back-Drilled Vias Using a Fast Via Tool," IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems 2010.

タイトルに関連する用語 (3件)： 低損失 ,  フレキシブル基板 ,  高速伝送