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J-GLOBAL ID:201802242841231282   整理番号:18A2043980

パターン崩壊評価のための300mmウエハ開発【JST・京大機械翻訳】

300 mm Wafer Development for Pattern Collapse Evaluations
著者 (8件):
資料名:
巻: 282  ページ: 207-210  発行年: 2018年 
JST資料番号: T0583A  ISSN: 1012-0394  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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過去10年間に,湿式処理後の高アスペクト比(HAR)構造のパターン崩壊を低減し,防止するために多くの先進的乾燥技術が開発されてきた。しかし,文献で用いられているHAR構造の異なる寸法,プロファイルおよび材料は,異なる乾燥プロセスの効率を比較することを困難にしている。本研究では,HAR構造の固有機械的性質の関数としてパターン崩壊速度を定量的に解析するために,標準の300mmウエハ試験構造,特性化および解析技術を開発した。このような標準化された単一ウエハ評価は,異なる乾燥技術をベンチマーキングするために重要である。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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