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J-GLOBAL ID:201802243086762076   整理番号:18A0200937

はんだ付性を改善するためのはんだ粉末の新しいコーティング技術【Powered by NICT】

A new coating technology on solder powders to improve solderability
著者 (3件):
資料名:
巻: 2017  号: IMPACT  ページ: 237-240  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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はんだペーストはプリント回路基板[1]への表面実装デバイスを接続するために広く使用されている。成分は小型・薄型化に伴い,はんだ付性と排尿はよりチャレンジングである[2]。大部分集合の欠陥がはんだペーストの品質劣化の理由で発生し,はんだペースト乾燥し,短いシェルフライフをもたらすことが報告されている。,誘導結合プラズマ質量分光計(ICP)によるフラックス中の金属イオン濃度を検出するのに考えられている,フラックスとはんだ粉末の間の化学反応が非常に重要であるとはんだペーストの品質に関連している。はんだ粉末の新しいコーティング技術は,この問題を除去するために導入した。本研究の最初の部分では,内部の高分子組成を有する新しい被覆溶液を開発した[3]。熱重量分析計(TGA)により分析溶液活性化の最適温度を見出すために,はんだ粉末上に被覆層を形成した熱特性。被覆効率は,被覆溶液とはんだ粉末の比率に関連した,集束イオンビーム(FIB)による粉末表面を観察するために行った。はんだ付性に及ぼす被覆技術の影響に関する研究は,研究の第二部で行った。長時間貯蔵の条件におけるはんだペーストの粘度とレオロジー特性は被覆技術を用いたはんだペーストではより安定であることを実現した。一方,ドライアウト問題は被覆なしの通常のはんだペーストの場合に観察された。に加えて,はんだ付性と排尿もコーティング技術により改善された。それ故,本研究の革新に基づく被覆技術は干渉を防止するために層を提供する種々の金属表面のに応用することができる。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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半導体レーザ  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (3件):
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