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J-GLOBAL ID：201802243199959623   整理番号：18A0910783

MEMS封止のためのArガス雰囲気中での表面活性化室温接合

Surface activated room-temperature bonding in Ar gas ambient for MEMS encapsulation

著者 (5件)： TAKAGI Hideki (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN) ,  KURASHIMA Yuichi (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN) ,  TAKAMIZAWA Akifumi (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN) ,  IKEGAMI Takeshi (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN) ,  YANAGIMACHI Shinya (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 57  号： 2S1  ページ： 02BA04.1-02BA04.5  発行年： 2018年02月 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *MEMS ,  *密封 ,  *アルゴン ,  *接合 ,  室温 ,  透過型電子顕微鏡 ,  イオン照射 ,  サファイア ,  *表面活性化接合 ,  シリコンウエハ ,  鉱石 ,  宝石
準シソーラス用語： ケイ素基板 ,  *封止

分類 (2件)： 接着  (WC07020V) ,  半導体の放射線による構造と物性の変化  (BK16123E)

タイトルに関連する用語 (5件)： MEMS ,  封止 ,  Arガス雰囲気 ,  表面活性化 ,  室温