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J-GLOBAL ID:201802243235582175   整理番号:18A1229472

単純な加工熱処理によって作製されたCu-Ni-Sn合金の強度と耐応力緩和特性評価

Evaluation of Strength and Stress Relaxation Resistance of Cu-Ni-Sn Alloys Produced by a Simple Thermomechanical Treatment
著者 (5件):
資料名:
巻: 67  号:ページ: 619-625(J-STAGE)  発行年: 2018年 
JST資料番号: F0385A  ISSN: 0514-5163  CODEN: ZARYA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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本研究は,高強度,優れた応力緩和抵抗,中程度の電気伝導率を有する時効硬化性Cu-Ni-Sn合金を改良することを目的とした。市販のCu-Ni-Sn合金とほぼ同じ組成のNiとSn,Cu-9wt%Ni-6wt%Sn,Cu-15wt%Ni-8wt%Sn,Cu-21wt%Ni-5.5wt%Sn合金を400°Cで時効し,最終的に400°Cで焼なましをし,4つの冷間圧延合金(9-9),(9-6),(15-8),(21-5.5)合金の応力緩和抵抗を改善した。(15-8)と(21-5.5)合金は,(9-9)と(9-6)合金(σu≒1200MPa)より高い引張強さ(σu≒1300MPa)を示したが,後者の合金(E=12と11%IACS)より低い電気伝導率(E=9と6%IACS)を示した。4つの合金間のσuの差は,転位密度,変形双晶境界間隔,それらの間の析出間隔の差によって引起こされた。4つの合金には,良好な応力緩和抵抗があった。これは,焼なまし中の冷間圧延によって導入された転位上のSn原子のCottrell雰囲気の形成による移動転位の密度の減少と,それらの化学結合によって引起こされた移動転位上のNiとSn原子のCottrell雰囲気による移動転位への抵抗の増加に起因した。(21-5.5)合金の応力緩和抵抗は4つの合金(最低応力緩和速度R=9%)の中で最良であり,(15-8)合金はR=19の最高値を示した。4つの合金間のRの差は,主にそれらの間のCuマトリックス中のNiとSnの溶解量の違いに起因した。(翻訳著者抄録)
シソーラス用語:
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分類 (3件):
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機械的性質  ,  熱処理技術  ,  金属の格子欠陥 
引用文献 (22件):
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