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J-GLOBAL ID：201802244131875134   整理番号：18A0160547

将来のためのセラミック:最新ミリ波多層マルチチップモジュールの集積化とパッケージング【Powered by NICT】

Ceramics for the Future: Advanced Millimeter-Wave Multilayer Multichip Module Integration and Packaging

著者 (1件)： Samanta Kamal K. (AWMT, Ltd., Finchley, United Kingdom)
資料名： IEEE Microwave Magazine  (IEEE Microwave Magazine)
巻： 19  号： 1  ページ： 22-35  発行年： 2018年 
JST資料番号： W1199A  ISSN： 1527-3342  CODEN： IEMMFF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： より広い帯域幅とより微細な空間および時間分解能のような高周波数操作の利点は,セキュリティ[1]-[5]に宇宙科学への高速無線通信(無線ローカルエリアネットワーク,無線ギガビット通信,センサネットワーク,fifthgenerationシステムを含む)の範囲の市販及び軍用被覆,特に地域におけるミリ波(mmWs)の使用への関心の高まりにつながっている。生物学的および健康への応用のために,ミリ波イメージングは従来法[6],[7]よりも優れている,安全,低コスト代替法を提供する。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 安全性 ,  通信 ,  帯域幅 ,  *セラミック ,  無線伝送 ,  時間分解能 ,  無線LAN ,  セキュリティ ,  センサネットワーク ,  *EHF波 ,  HF【周波数】
準シソーラス用語： ミリ波イメージング ,  ギガビット ,  ワイヤレス ,  *MCM【実装】 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 通信機器一般  (ND07040L)

タイトルに関連する用語 (6件)： セラミック ,  ミリ波 ,  多層 ,  マルチチップモジュール ,  集積化 ,  パッケージング