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J-GLOBAL ID：201802244631197046   整理番号：18A1427118

エレクトロニクス冷却応用における熱拡散器としての高熱伝導性グラフェン膜の信頼性研究【JST・京大機械翻訳】

Reliability study on high thermally conductive graphene film as heat spreader in electronics cooling applications

著者 (5件)： Nkansah Amos (SHT Smart High-Tech AB, Hugo Grauers Gatan 3B, Goeteborg, SE-411 33, Sweden) ,  Wang Nan (SHT Smart High-Tech AB, Hugo Grauers Gatan 3B, Goeteborg, SE-411 33, Sweden) ,  Ye Lilei (SHT Smart High-Tech AB, Hugo Grauers Gatan 3B, Goeteborg, SE-411 33, Sweden) ,  Wang Xitao (SHT Smart High-Tech AB, Hugo Grauers Gatan 3B, Goeteborg, SE-411 33, Sweden) ,  Liu Johan (Electronics Materials and Systems Laboratory, Chalmers University of Technology, Kemivaegen 9, Goeteborg, Se 412 96, Sweden)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： Nordpac  ページ： 95-99  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： グラフェン膜(GFs)を作製し,携帯型エレクトロニクス,ラップトップ,発光ダイオード(LED)および他のパワーエレクトロニクスのようなエレクトロニクスから熱を散逸するために適用することができる。これらのGFsは電子部品から熱を輸送できる。その高い熱伝導率のために,これらのGFsは電子部品から熱拡散器またはヒートシンクへ効率的に熱を伝達することができる。GFsの冷却失敗は,電子システムに不可逆的損傷をもたらす可能性があり,従って,ある厳しい条件下での膜の長期信頼性を調べる必要がある。GFsの信頼性を評価するために,熱サイクルと水分試験を行った。温度サイクル(500サイクル)の影響を極端な温度の環境オーブンを用いて試験した。GFsの水分浸透の影響を1024時間試験した。これらの2つの試験条件の後の熱伝導率は,試験を受ける前に材料と比較してあまりにも変化しなかった。温度サイクル下の電気伝導率値は500サイクル後に30%低下し,水分試験のそれは20%改善された。結果は,GFsの熱伝導率が温度サイクル(500サイクル)と水分試験(1024時間)の下で非常に安定であることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *熱拡散 ,  浸透 ,  *電子技術 ,  熱伝導率 ,  携帯型 ,  不可逆性 ,  *信頼性 ,  *グラフェン ,  電子部品 ,  水分 ,  パワーエレクトロニクス ,  発光ダイオード ,  オーブン ,  熱サイクル ,  ヒートシンク

分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： エレクトロニクス ,  応用 ,  熱拡散 ,  高熱伝導性 ,  グラフェン膜 ,  研究