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J-GLOBAL ID：201802245207199364   整理番号：18A0163520

Cuナノ粒子の過渡液相焼結による低温,低圧,フラックスレスとplateless Cu-Cu結合【Powered by NICT】

Low temperature, low pressure, fluxless and plateless Cu-Cu bonding by Cu nano particle transient liquid phase sintering

著者 (5件)： Yamamoto Takehiro (Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan) ,  Faiz M. Khairi (Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan) ,  Suga Tadatomo (Department of Precision Engineering, The University of Tokyo, Tokyo, Japan) ,  Miyashita Tomoyuki (Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan) ,  Yoshida Makoto (Department of Mechanical Engineering, Waseda University, Tokyo, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICSJ  ページ： 139-140  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,SiCパワーモジュール中の200°Cの低温,0.1MPaの低圧,フラックスレスとplateless Cu-Cu結合はCuナノ粒子とSn-Bi共晶粉末の過渡液相焼結(TLPS)によって達成される。本論文では,Sn-Biと混合したCuの二組成の室温および150°Cで剪断強度を調べ,150°Cでのせん断強度に影響する因子を,示差走査熱量測定(DSC)により調べた。70mass%添加したSn-Bi(Cu 70SnBi),200°Cで焼結した,139°Cで再溶融事象は残留Sn-Bi共晶相に起因した及び150°Cでせん断強度の減少をもたらすと仮定反対に,添加したSn-Bi(Cu 65SnBi)-65mass%,同じ条件で焼結した,139°Cで再溶融事象は観察されなかった,150°Cで得られたせん断強度を室温温度(R. T.)のそれとほとんど同じであった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 共晶 ,  粉体 ,  炭化ケイ素 ,  *焼結 ,  剪断強さ ,  *銅 ,  *低温 ,  示差走査熱量測定 ,  *液相焼結 ,  *低圧
準シソーラス用語： 再融解 ,  パワーモジュール ,  *銅ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 圧粉,焼結  (WC02030X)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cuナノ粒子 ,  液相焼結 ,  低温 ,  低圧 ,  Cu