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J-GLOBAL ID：201802245252888436   整理番号：18A0846422

円形経済応用のためのマルチリフロープロセス中のメモリBGA部品の温度抵抗の研究【JST・京大機械翻訳】

Investigations of temperature resistance of memory BGA components during multi-reflow processes for Circular Economy applications

著者 (7件)： Sitek Janusz (Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland) ,  Koscielski Marek (Tele and Radio Research Institute, Warsaw, Poland) ,  Dawidowicz Piotr (Semicon Sp. z o.o., Warsaw, Poland) ,  Ciszewski Piotr (Semicon Sp. z o.o., Warsaw, Poland) ,  Khramova Mariia (Blancco Technology Group, Joensuu, Finland) ,  Quang Duc Nguyen (Blancco Technology Group, Joensuu, Finland) ,  Martinez Sergio (Blancco Technology Group, Joensuu, Finland)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EMPC  ページ： 1-7  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,循環経済応用におけるBGA部品の脱はんだ付けと再製造プロセスに必要な,異なるマルチリフロー過程の間のメモリBGA部品の温度抵抗を評価することを目的とした研究の結果を示した。特殊な試験PCBAを設計し,メモリや制御装置などのアクティブ部品の温度抵抗を検証した。1~12サイクルの熱曝露(リフロープロセス)を適用してBGA成分の完全な評価を行った。各熱プロセス後の成分の機能性を正しくチェックした。部品のはんだ付けと再製造後の追加的検証を,「持続可能なSMART」プロジェクトパートナー-Blanco技術グループ(ここではBlanccoと呼ぶ)によって実行した。メモリ試験結果は,アクティブ部品が製造者によって提供されたdatasシートにおいて記述されるものよりはるかに多くの温度耐性を有することを示した。最も頻繁に観察された欠陥は,活性成分の構造ではなく,PCBのパッドの損傷に関連していた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 生産工程 ,  制御装置 ,  *記憶装置 ,  パッド ,  はんだ付 ,  生産者
準シソーラス用語： 有効成分 ,  持続可能 ,  機能性 ,  *リフロー法 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 円形 ,  経済 ,  応用 ,  マルチ ,  リフロープロセス ,  BGA ,  研究