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J-GLOBAL ID:201802245734220510   整理番号:18A0018970

タングステン-チタン障壁層の膜応力と密着性に及ぼす焼なましの影響【Powered by NICT】

Annealing effects on the film stress and adhesion of tungsten-titanium barrier layers
著者 (7件):
資料名:
巻: 332  ページ: 376-381  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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タングステン-チタニウム(WTi)合金はマイクロ電子デバイスの重要な障壁材料である。ケイ酸塩ガラス基板にWTiの付着は,これらのデバイスの信頼性に影響する。障壁層の接着に影響する一つの要因は,作製時および後熱処理した。アニーリングの影響に対処するために,ケイ酸塩ガラス基板上に堆積したWTi膜は種々の焼なまし処理を行った。WTi膜における応力の発達はウエハ曲率とX線回折でモニターした。接着エネルギーの定量的測定は,界面剥離を誘導するために引かき試験を用いて行った。原子間力顕微鏡を用いたイメージングは,付着エネルギーを定量化するために座屈の次元を提供した。集束イオンビーム断面積は不全界面を検証し,膜の変形と引かき試験により生じた基板を検査するために使用した。アニーリング時間が増加すると,膜と接着エネルギーの残留圧縮応力が増加することが分かった。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属材料へのセラミック被覆  ,  その他の無機化合物の薄膜 

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