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J-GLOBAL ID:201802246446222983   整理番号:18A1564861

透過型電子顕微鏡を用いた単結晶シリコンの疲労破壊起点の観察

著者 (5件):
資料名:
巻: 2017  ページ: ROMBUNNO.J2210102  発行年: 2017年09月02日 
JST資料番号: X0587C  ISSN: 2424-2667  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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単結晶シリコン薄膜の機械的負荷による疲労試験を湿度80%の環境下で行った。集束イオンビームによる試料の薄片化を行うことなく,疲労破壊したシリコンそのものの損傷状態を透過型電子顕微鏡により観察した。疲労破壊によって生じた亀裂周辺には機械的負荷によって蓄積されたと考えられる転位群が複数箇所で観察された。この観察結果から,シリコンの疲労破壊の本質は金属疲労と同様の結晶のすべりに起因した現象であると考えられる。(著者抄録)
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分類 (3件):
分類
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セラミック材料  ,  セラミック材料  ,  格子欠陥一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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