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J-GLOBAL ID：201802247659851668   整理番号：18A1045765

電力サイクル試験環境における異なる熱応力適用条件下でのパワーIGBTの故障モード検証【JST・京大機械翻訳】

Failure mode verification of power IGBT under different thermal stress application conditions in power cycling test environment

著者 (5件)： Yuan Qun (Mentor Graphics Japan Co., ltd, Tokyo, Japan) ,  Endoh Ryo (Toray Research Center, Inc., Shiga, Japan) ,  Ima Tetsuya (YAMAHA MOTOR CO., LTD, Hamamatsu, Shizuoka, Japan) ,  Kajita Yasushi (Nagoya Municipal Industrial Research Institute, Nagoya, Aichi, Japan) ,  Luo Yafei (Mentor Graphics Japan Co., ltd, Tokyo, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEP-IAAC  ページ： 367-370  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱応力はパワーデバイスの主要な故障要因の一つである。運転中の高い接合温度と高い温度勾配は機械的応力を誘起し,特に異なる熱膨張係数を持つ材料の表面が接触しており,劣化または完全な破壊につながる可能性がある。破壊を避けるために,熱応力の異なる適用条件における電力IGBTの故障モードを理解することは非常に重要である。チップと基板の接触層であるダイ接着の破壊は接合部の放熱による主な影響の一つである。解析のために,デバイスの劣化による熱抵抗[2-3]値の変化を,異なるΔT_J(接合部の温度変化),V_CE(コレクタ-エミッタ電圧)およびパワーIGBTモジュールのサイクル電流条件下で,パワーサイクル試験中に1000サイクル毎に行った構造関数を用いて解析した。試験結果によると,装置内部の熱抵抗の増加は主に金型付着部の劣化によるものであった。そして,金型付着の失敗の程度は,基本的にΔT_Jの値に直接関連したが,V_CEと適用電流の値によって影響を受けなかった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電力 ,  熱抵抗 ,  電流 ,  接合部 ,  *故障 ,  接着 ,  *故障モード ,  *熱応力 ,  電圧 ,  付着 ,  温度変動 ,  *繰返し試験 ,  温度勾配 ,  *IGBT
準シソーラス用語： パワーデバイス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (7件)： サイクル試験 ,  環境 ,  熱応力 ,  パワー ,  IGBT ,  故障モード ,  検証