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J-GLOBAL ID：201802249701042388   整理番号：18A0163521

分子動力学シミュレーションによるCu結合へのCuの微視的機構【Powered by NICT】

Microcosmic mechanisms of Cu to Cu bonding by molecular dynamic simulation

著者 (5件)： Lu Ying-Xu (Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Chiu Ying-Ta (Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Chen Tang-Yuan (Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Shih Meng-Kai (Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Jian Sheng-Rui (Department of Materials Science and Engineering, I-Shou University, Kaohsiung, Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICSJ  ページ： 141-142  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ICパッケージのCuへのCuボンディング技術は,はんだ接合を置き換える将来傾向の可能性を持っている。ICパッケージのための他の接続方法と比較してCuへのCuボンディング技術,エレクトロマイグレーション,脆性金属間化合物または他の問題のような信頼性問題を解くことができる。現在,CuへのCu結合法は広い開発されているが,Cu結合へのCuの微視的機構は知られていないので,CuボンディングへのCuの微視的機構を観察するために,分子動力学シミュレーション法を用いた。本論文では,分子動力学によるCuへのCuの結合挙動シミュレーション。接合プロセスをシミュレートするために銅の多結晶モデルを構築し,接合条件を種々のボンディング温度とCu表面粗さである。結合位置はこのシミュレーション過程における結晶粒成長挙動と微視的機構を得られたことが明らかになった。シミュレーション結果は,接合過程での界面形成,結晶粒成長と相互接続を含む結合挙動を観察することができると,拡散モードは空格子点機構である。温度効果では,結合位置の粒割合は他の温度よりも高温で約4.4%増加したた。粗さの影響では,結合位置の粒割合は低粗さより高い粗さで約2.3%増加した。主な結論は,適切な粗さと高い温度はCu結合へのCuの相互接続を促進することができることが分かった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 相互接続 ,  *計算機シミュレーション ,  金属間化合物 ,  温度依存性 ,  信頼性 ,  脆性 ,  エレクトロマイグレーション ,  多結晶 ,  *分子動力学 ,  ICパッケージ ,  結晶成長 ,  *銅 ,  界面 ,  はんだ付 ,  高温
準シソーラス用語： *分子動力学シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 比熱・熱伝導一般  (BL05021E) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (2件)： 分子動力学シミュレーション ,  Cu