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J-GLOBAL ID：201802250162288187   整理番号：18A2071023

固定研磨パッドによるサファイアウエハのラッピングに及ぼすアブレシブ粒子サイズの影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Abrasive Particle Size on Lapping of Sapphire Wafer by Fixed Abrasive Pad

著者 (5件)： Wang Jian Bin (Anhui Polytechnic University, School of Mechanical and Automobile Engineering, Anhui Engineering Technology Research Center of Automobile New Technology; Wuhu, China, 241000) ,  Li Zhen (Anhui Polytechnic University, School of Mechanical and Automobile Engineering, Anhui Engineering Technology Research Center of Automobile New Technology; Wuhu, China, 241000) ,  Zhu Yong Wei (Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Jiangsu Key Laboratory of precision and micro-manufacturing technology, College of Mechanical and Electrical Engineering; Nanjing, China, 210016) ,  Jiang Ben Chi (Anhui Polytechnic University, School of Mechanical and Automobile Engineering, Anhui Engineering Technology Research Center of Automobile New Technology; Wuhu, China, 241000) ,  Shi Pei Cheng (Anhui Polytechnic University, School of Mechanical and Automobile Engineering, Anhui Engineering Technology Research Center of Automobile New Technology; Wuhu, China, 241000)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 764  ページ： 106-114  発行年： 2018年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： アブレシブ粒子サイズの選択は,固定砥粒(FA)パッドによるサファイアウエハのラッピングにおけるラッピング効率と表面品質を改善するために重要である。単一研磨剤の侵入深さのモデルを,固定研磨パッドを用いて開発した。開発したモデルの妥当性を検証するために,異なるサイズのダイヤモンド粒子を埋め込んだFAパッドを用いてラッピング試験を行った。結果は,研磨剤の浸透深さが粒子サイズだけでなく,パッドに対する加工片の硬度比にも関連することを示した。サファイアの材料除去率は研磨粒子サイズの二乗に比例するが,平均表面粗さは研磨粒子サイズに比例する。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 研磨剤 ,  *パッド ,  硬度 ,  *サファイア ,  表面性状 ,  *粒度 ,  表面粗さ ,  砥粒 ,  *ラッピング
準シソーラス用語： 材料除去 ,  材料除去率 ,  浸透深さ ,  ダイヤモンド粒子 ,  固定砥粒 ,  *研磨パッド , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 貫入深さ ,  固定砥粒パッド ,  サファイアウエハ ,  材料除去速度(MRR) ,  表面粗さ ,  アブレシブ粒子サイズ

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 研磨パッド ,  サファイア ,  ウエハ ,  ラッピング ,  粒子サイズ