文献

J-GLOBAL ID：201802250765018470   整理番号：18A0431801

高温貯蔵中の市販Cu UBMと比較したFe-Ni UBMの拡散障壁効果【Powered by NICT】

The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage

著者 (11件)： Gao Li-Yin (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) ,  Gao Li-Yin (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China) ,  Li Cai-Fu (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) ,  Li Cai-Fu (The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan) ,  Wan Peng (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) ,  Wan Peng (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China) ,  Zhang Hao (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) ,  Zhang Hao (The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan) ,  Liu Zhi-Quan (Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China) ,  Liu Zhi-Quan (University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China) ,  Liu Zhi-Quan (The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Osaka 567-0047, Japan)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 739  ページ： 632-642  発行年： 2018年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温貯蔵はバンプ下地金属(UBM)下でのFe-Niの拡散障壁効果を評価するために,125°C,150°Cおよび175°CでSnAgCu/Fe Ni(73wt%Niおよび45wt%Ni)だけでなく,SnAgCu/Cuはんだ接合について検討した。Fe-73Niはんだ継手の場合,棒状(Cu,Ni)6Sn_5は最終的にFeSn_2層上に連続的な外部層の形で蓄積し,時効時間と共に増加した。Cu UBMと比較して,Fe-73Ni UBMは125°Cと150°Cで良好な拡散障壁効果を示した。しかし,温度が175°Cまで増加したとき,FeSn_2と(Cu,Ni)6Sn_5の間の相互拡散は混合IMC層,それはさらにIMC厚さの急激な増加とUBMの急速な溶解を伴っていた(Ni,Cu)3Sn_4相への変換を生成した。SAC/Fe 45Niはんだ接合の観点から,(Cu,Ni)6Sn_5の成長速度と(Ni,Cu)3Sn_4の変態は抑制され,UBM後コンパクトFeSn_2層とより高いFe含量をもたらした。その結果,Fe-45Ni UBMを175°Cに125°Cから優れた拡散障壁効果を示し,CuとFe73Ni UBMと比較して。界面金属間化合物(IMC)の統計的厚さを用いて,Fe-45Niはんだ接合におけるFeSn_2と(Cu,Ni)6Sn_5の拡散律速成長の活性化エネルギーは106kJ/molと122kJ/mol,Cuはんだ接合におけるCu_3Sn(97 kJ/mol)とCu_6Sn_5(86 kJ/mol)のそれより高いと計算された。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 界面 ,  高速度 ,  相互拡散 ,  *拡散障壁 ,  金属間化合物 ,  成長速度 ,  *銅 ,  はんだ付 ,  拡散律速 ,  *鉄 ,  時効 ,  *高温 ,  活性化エネルギー
準シソーラス用語： 二層 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Fe-Ni UBM ,  Microstructure ,  金属間化合物(IMC) ,  拡散 ,  Kinetics

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 貯蔵 ,  Cu ,  UBM ,  Fe ,  Ni ,  拡散障壁