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J-GLOBAL ID：201802252722650178   整理番号：18A2058309

パワーデバイスに向けた放熱材料・耐熱材料 剛直構造の導入によるエポキシ樹脂の高耐熱化

著者 (1件)： 原田美由紀 (関西大 化学生命工)
資料名： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
巻： 17  号： 12  ページ： 28-33  発行年： 2018年03月10日 
JST資料番号： L5969A  ISSN： 1346-3926  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・剛直構造の導入によるエポキシ樹脂の高耐熱化の紹介。
・シッフ塩型メソゲン基を導入したテレフタリリデンエポキシをジアミノジフェニルメタンで硬化したメソゲン骨格を有するエポキシ樹脂および剛直で分子運動性の低いメソゲン基の導入によるガラス転移点の向上と強靭性の改善。
・メソゲン基構造の最適化を目的としたジフェニルシクロヘキセン型エポキシ樹脂による融点の低下,比較的低い硬化温度の設定および高温硬化によるゲル化速度の抑制とハンドリングの改善。
・メソゲン基骨格の多官能エポキシ,骨格に環状シロキサンとメソゲン基を導入した低融点型エポキシなどの硬直構造の導入によって高耐熱化された多官能エポキシ樹脂の開発。

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  *耐熱性高分子 ,  メソゲン ,  分子 ,  ガラス転移点 ,  シロキサン ,  粘弾性 ,  剛直棒状重合体
準シソーラス用語： メソゲン基 ,  環状シロキサン ,  動的粘弾性

分類 (1件)： エポキシ樹脂  (YH07040I)

引用文献 (13件)：

• エポキシ樹脂技術協会, “総説エポキシ樹脂 基礎編 I・II” (2003)
• M. Harada, Y. Watanabe, Y. Tanaka and M. Ochi, J. Polym. Sci., PartB ; Polym. Phys., 2006, 44 (17), 2486-2494
• M. Harada, K. Sumitomo, Y. Nishimoto and M. Ochi, J. Polym. Sci., PartB ; Polym. Phys., 2009, 47, 156-165
• 原田美由紀, 池尾康宏, 服部聖也, 越智光一, 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 105-106 (2012)
• 原田美由紀, 川崎裕介, 越智光一, 第65回高分子学会年次大会予稿集, 1Pc049 (2016)

タイトルに関連する用語 (5件)： パワーデバイス ,  放熱材 ,  耐熱材料 ,  エポキシ樹脂 ,  高耐熱