文献

J-GLOBAL ID：201802253778317843   整理番号：18A0155419

ホットエンボス加工に使用される炭化結合グラフェン被覆シリコンウエハの加熱挙動の研究【Powered by NICT】

Investigation of the heating behavior of carbide-bonded graphene coated silicon wafer used for hot embossing

著者 (5件)： Yang Gao (The State Key Laboratory of Ultraprecision Machining Technology, Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Kowloon, Hong Kong) ,  Li Lihua (The State Key Laboratory of Ultraprecision Machining Technology, Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Kowloon, Hong Kong) ,  Lee Wing Bun (The State Key Laboratory of Ultraprecision Machining Technology, Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Kowloon, Hong Kong) ,  Ng Man Cheung (The State Key Laboratory of Ultraprecision Machining Technology, Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Kowloon, Hong Kong) ,  Chan Chang Yuen (The State Key Laboratory of Ultraprecision Machining Technology, Department of Industrial and Systems Engineering, The Hong Kong Polytechnic University, Kowloon, Hong Kong)
資料名： Applied Surface Science  (Applied Surface Science)
巻： 435  ページ： 130-140  発行年： 2018年 
JST資料番号： B0707B  ISSN： 0169-4332  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最近開発された炭化結合グラフェン(CBG)被覆シリコンウエハは,その優れた電気伝導率と熱伝導率を示し,熱間エンボス加工プロセスにおける急速加熱を実現するための有効なマイクロパターン化鋳型材料で,優れた機械的性質に加えてことが分かった。ホットエンボス加工における精密温度制御の達成を容易にするために,CBG被覆シリコンウエハ試料の加熱挙動を実験的に調べた。一二基制御された実験の加熱性能に及ぼす真空圧力とガス環境のような主要因(真空対窒素)の影響を定量的に評価するための実験を行った。60Vの電圧下でこの試料の電気的および熱的応答を集中的に解析し,幾分半導性特性を有していたことを明らかにした。さらに,入力電圧と電流制限しきい値の異なる設定下での熱プロファイルを比較した。さらに,この材料の電気抵抗の強い温度依存性が観察され,決定した。CBG被覆シリコンウエハの表面温度は1300°Cであるが,驚くべきことにグラフェン被覆シリコンウエハとの強い熱的結合のために,このような高温下で基板から剥離しなかった。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 鋳型材料 ,  *炭化 ,  機械的性質 ,  温度依存性 ,  電圧 ,  *グラフェン ,  熱伝導率 ,  *被覆 ,  表面温度 ,  *エンボス加工 ,  電気伝導率 ,  温度制御
準シソーラス用語： *熱挙動 ,  *シリコンウエハ ,  *ホットエンボス加工 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 加熱挙動 ,  シリコン ,  炭化結合グラフェン ,  金型コーティング ,  熱エンボス加工

分類 (4件)： 固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  酸化物薄膜  (BK14050P)

タイトルに関連する用語 (6件)： ホットエンボス加工 ,  炭化 ,  グラフェン ,  シリコンウエハ ,  挙動 ,  研究