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J-GLOBAL ID:201802254714877205   整理番号:18A0990737

その場エッチングを用いたシリコン基板上のGaNにおける転位の低減【JST・京大機械翻訳】

Reduction of Dislocations in GaN on Silicon Substrate Using In Situ Etching
著者 (11件):
資料名:
巻: 255  号:ページ: e1700387  発行年: 2018年 
JST資料番号: C0599A  ISSN: 0370-1972  CODEN: PSSBBD  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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低密度の貫通転位をもつ窒化ガリウム(GaN)エピタキシャル層を,その場ガスエッチングを用いてシリコン基板上に成長させることに成功した。窒化けい素(SiN_x)膜をマスクとして用い,アンモニアをエッチング中に水素雰囲気中で間欠的に供給した。エッチング後,高密度の深いピットがGaNテンプレート層の表面に現れ,層内の貫通転位に対応した。この新しい方法では,テンプレートGaN層上に付加的なGaN層を成長させる前に,第二のSiN_x層をエッチング過程後に堆積させ,この層はピットの上部側壁上の成長からGaN核を防止する。この方法を用いて,GaN表面の貫通転位の密度を6.7×10~7cm-2に低減した。この方法は費用対効果が高く,有機金属化学蒸着(MOCVD)反応器から試料を取り出すことなく,一つの成長操作において必要な全てのプロセスを完成させる。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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半導体薄膜  ,  半導体の格子欠陥 
タイトルに関連する用語 (4件):
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