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J-GLOBAL ID：201802254996957426   整理番号：18A2109038

QFNパッケージにおけるボンドワイヤ相互接続の特性評価【JST・京大機械翻訳】

Characterization of Bond Wire Interconnects in QFN Packages

著者 (1件)： Xiao Qun (MACOM Technology Solutions Inc, Lowell MA, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EuMIC  ページ： 297-300  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,Quad-Flat No-リード(QFN)パッケージにおけるボンドワイヤ相互接続のモデルと測定について議論した。モデル化と測定プロセスを実証する例として,3mm,14リードQFNリードフレームとGaAsチップ間の結合ワイヤ相互接続を用いた。測定結果を抽出モデルおよび電磁(EM)シミュレーションと比較し,モデルおよびシミュレーション精度を検証した。抽出した単純化モデルに基づいて,ボンドワイヤ相互接続の理論的帯域幅限界を検討した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *キャラクタリゼーション ,  モデリング ,  帯域幅 ,  リードフレーム ,  シミュレーション ,  簡素化 ,  *相互接続 ,  ヒ化ガリウム
準シソーラス用語： ボンディングワイヤ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： QFNパッケージ ,  ボンド ,  ワイヤ ,  相互接続 ,  特性評価